6月16日上午，泉州万帮修科技服务有限公司入驻签约仪式在中国芯·快帮云孵化器举行。泉州芯谷南安分园区管委会二级主任科员李天庭、园区综合协调办副主任吕全福、泉州万帮修科技服务有限公司董事长兼总经理吴银松、执行董事徐明伟，泉州市智泽南福企业管理咨询有限公司总经理邹岦宸，中国芯·快帮云孵化器管理有限公司总经理郑晶炜等出席签约仪式。

“今天，我们相约成功故里、海丝起点、活力石井，在这里隆重举行“泉州万帮修科技服务有限公司入驻中国芯快帮云孵化器”的签约仪式。”园区综合协调办副主任吕全福主持签约仪式并介绍出席签约仪式的领导、嘉宾。

万帮修董事长吴银松对园区表示感谢，坚信以“五星好评”的服务理念立足芯谷，拓展泉州市场，同时不断为泉州地区提供更多的就业岗位，为泉州经济的发展贡献自己的力量。同时他坚信：泉州半导体高新区作为海峡西岸半导体高新区，承载了国家对半导体行业的期许，相信在各位领导的带领下，芯谷和万帮修的明天都会更加美好！

李天庭主任表示孵化基地未来以城市发展配套服务为发展方向，而万帮修的入驻刚好和这个方向相契合。他代表园区热烈欢迎万帮修入驻孵化器，来了就是园区大家庭的一份子，园区将和万帮修携手共进，共同发展！